Auf der K 2019 (Messe Düsseldorf) präsentierte Ensinger neu entwickelte Filamente für die Additive Fertigung von 3D-Mikrobauteilen mit leitfähigen Strukturen. Darüber hinaus ist der Geschäftsbereich Compounds der weltweit einzige Hersteller, der von der LPKF Laser & Electronics AG qualifizierte PEEK LDS Compounds anbietet.

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